Blackwell Ultra 领衔，Rubin 平台初露头绪开云体育，AI 硬件全面升级 …… 英伟达会在 GTC 2025 给出什么惊喜？

3 月 18 日，英伟达行将召开面向成立者的 2025 众人东说念主工智能大会。昨日，摩根大通分析师 Gokul Hariharan、Albert Hung 等东说念主发布呈报进行前瞻。

摩根大通预测，英伟达将在大会上推出 Blackwell Ultra 芯片（GB300），并可能败露 Rubin 平台的部分细节。这次大会还将聚焦 AI 硬件的全面升级，包括更高性能的 GPU、HBM 内存、更强的散热和电源料理，以及 CPO（共封装光学）技能路子图。

此外，摩根大通预测东说念主形机器东说念主和物理 AI 也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将持续引颈 AI 硬件变嫌，联系产业链公司有望受益。不外，投资者也需眷注数据中心 AI 开销增速放缓的风险。

当今，商场对 AI 的全体情谊仍然悲不雅，主要担忧包括 2025 年数据中心 AI 开销见顶、GPU 与 ASIC 的竞争、台积电 CoWoS 订单下调等。但摩根大通觉得，GTC 大会应该有助于重振商场对 AI 股票的积极情谊。

遥远来看，2026 年众人 AI 本钱开销仍有增漫空间，主要受好意思国云厂商开销增长、中国 CSP 本钱开销回暖，以及企业级 AI 需求高涨的鼓动。

Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出

摩根大通预测，Blackwell Ultra（GB300）将是本次 GTC 大会的重头戏。这款芯片将选择与 B200 通常的逻辑芯片，但在 HBM 内存容量和功耗方面有显赫擢升。摩根大通预测：

HBM 容量飙升：288GB，选择 HBM3e 12 高堆叠技能；

功耗情随事迁：热想象功耗（TDP）达到 1.4kW；

性能大幅擢升：在 FP4 野心肠能方面预测比 B200 进步 50%；

出货时候：预测 2025 年第三季度运转出货。

摩根大通还提到，Blackwell Ultra 系统的变化将使电源、电板、散热、连气儿器、ODM 和 HBM 等范围的供应商受益。

Rubin 平台：2026 年 AI 算力新引擎

天然 Rubin 平台预测要到 2026 年才会大限制量产，但摩根大通觉得，英伟达可能会在本次 GTC 大会上共享 Rubin 平台的部分细节。Rubin GPU 预测将选择以下建设：

双逻辑芯片结构：访佛于 Blackwell，但配备两个台积电 N3 工艺的芯片；

HBM4 内存：8 个 HBM4 立方体，总容量 384GB，比 Blackwell Ultra 加多 33%；

功耗持续攀升：预测将达到约 1.8kW TDP；

Vera ARM CPU 升级：预测移动到 N3 工艺，并可能选择 2.5D 封装结构；

1.6T 收罗：Rubin 平台可能选择 1.6T 收罗架构，配备两个 Connect X9 网卡；

NVL144/NVL288：可能推出 NVL144 和 NVL288 机架结构，以提高 GPU 密度；

量产时候：Rubin 平台在量产时候上存在提前的可能性，最早在 2025 年底或 2026 年头运转量产，大限制出货预测要到 2026 年第二季度。

CPO 技能：数据中心互联的改日

摩根大通觉得，英伟达的 CPO（共封装光学）技能路子图将是本次 GTC 大会的另一大亮点。

CPO 有助于提高带宽、裁汰延伸并减少功耗，但当今 GPU 级 CPO 仍有较大技能挑战，如散热问题（光学引擎发烧量大）、可靠性及封装基板变形风险等。

摩根大通预测，CPO 领先将诓骗于交换机，即 Quantum（InfiniBand）和 Spectrum（Ethernet）系列，算作 Blackwell Ultra 平台的可选决策，CPO 在 GPU 端的泛泛诓骗最早将在 2027 年 Rubin Ultra 时期竣事。

物理 AI 与东说念主形机器东说念主：眷注度升温

摩根大通默示，英伟达在此前的 GTC 大会上展示了物理 AI 的领路，鉴于东说念主形机器东说念主和物理 AI 的发展正在加快，商场对这一范围的眷注度可能会在本次 GTC 大会上大幅提高。

当今，英伟达一经发布了 Cosmos（AI 基础模子平台）和 GR00T（东说念主形机器东说念主成立平台），预测本次 GTC 大会可能会有更多对于多模态 AI、机器东说念主和数字孪生范围的公告。

摩根大通还默示开云体育，机器东说念主范围的情谊升温将有助于 BizLink 和 Sinbon 等供应链厂商。